上海微釜半导体取得立式炉晶圆边缘缺陷在线检测系统专利
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2026-03-18 20:35:50
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国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司取得一项名为“立式炉、晶圆边缘缺陷在线检测系统及其检测方法”的专利，授权公告号CN121548283B，申请日期为2026年1月。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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