盛美半导体申请基板升降机构及基板处理装置专利，降低基板掉落的风险
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基板升降机构及基板处理装置”的专利，公开号CN121693034A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基板升降机构及基板处理装置。该基板升降机构包括：固定板，具有相对设置的第一侧面和第二侧面；第一支撑组件，可升降设置于第一侧面，用于支撑和带动基板升降；第二支撑组件，可升降设置于第一侧面，用于支撑和带动基板升降，且第一支撑组件和第二支撑组件被构造为具有同一对称面；驱动组件，用于驱动第二支撑组件升降；第一连杆组件，设置于第二侧面，第一连杆组件包括第一铰接轴和第二铰接轴，第一铰接轴与第二支撑组件铰接连接，第二铰接轴与第一支撑组件铰接连接；导滑板，设置于第二侧面，与第一连杆组件相配合。本申请提升了基板升降机构的可靠性，降低基板掉落的风险。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息681条，此外企业还拥有行政许可31个。
盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本162234.85万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目7次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可91个。
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来源：市场资讯
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