河北百睿科技申请半导体芯片加工用贴片机构专利，有效避免散热片粘贴不牢的问题_电池知识

河北百睿科技申请半导体芯片加工用贴片机构专利，有效避免散热片粘贴不牢的问题

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2026-03-26 16:20:51

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国家知识产权局信息显示，河北百睿科技发展有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用贴片机构”的专利，公开号CN121729106A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片机构，涉及芯片加工技术领域，包括皮带、圆环、弹性伸缩板、圆柱和圆角块，所述皮带转动安装在底板的表面，所述圆环固定安装在滚柱的内部，所述弹性伸缩板固定安装在圆环的圆周面上，所述弹性伸缩板的内部开设有空槽，所述圆柱滑动安装在圆环的内部，通过圆柱移出后再次掉入弹性伸缩板产生冲击力，能让弹性伸缩板将散热片紧密贴到半导体芯片上，有效避免散热片粘贴不牢的问题，保证了贴片的稳固性，带动滑板在胶盒内移动，可防止胶水沉淀，确保胶水均匀，有利于后续贴片过程中胶水的正常使用。

天眼查资料显示，河北百睿科技发展有限公司，成立于2019年，位于沧州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，河北百睿科技发展有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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