苏州芯钛半导体申请半导体载具清洗机专利，有效防止清洁后卡槽的内壁残留水分
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2025-07-07 13:42:54
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司申请一项名为“半导体载具清洗机”的专利，公开号CN120243582A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于半导体专用设备技术领域，且公开了半导体载具清洗机，包括清洗机台，所述清洗机台的一侧铰接有防护门，所述清洗机台的内部设置有晶圆盒，所述晶圆盒的内部设置有清洗组件和干燥组件，所述晶圆盒内壁的两侧皆固定连接有卡槽；清洗时，启动第一液压缸和第一水泵，带动清洗座在晶圆盒的内部上下往复移动，并从第一喷头喷出水源对晶圆盒内壁两侧的卡槽进行冲洗，清洗后，通过气泵启动抽取外部气体，对晶圆盒内部进行吹气干燥，本装置在对晶圆盒进行清洗时，先通过对晶圆盒内部进行高压水冲洗再对晶圆盒进行吹气干燥的方式，有效防止清洁后卡槽的内壁残留水分，避免了晶圆盒二次污染的风险，从而提高了清洁效果。
天眼查资料显示，苏州芯钛半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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