国家知识产权局信息显示,青岛佳恩半导体有限公司取得一项名为“一种由AIN层与P型GaN堆叠复合栅结构”的专利,授权公告号CN224054691U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种由AIN层与P型GaN堆叠复合栅结构,属于复合栅技术领域,该由AIN层与P型GaN堆叠复合栅结构包括:基底,所述基底为氮化镓外延层或异质衬底;复合栅结构,设置于所述基底上,由下至上依次为氮化铝层与P型氮化镓层的堆叠结构;T型场板,包括纵向延伸部和横向延伸部,所述纵向延伸部从复合栅结构两侧的侧壁垂直延伸至基底表面,所述横向延伸部覆盖纵向延伸部顶部并向沟道区水平延伸;钝化层,包覆所述T型场板的外表面以及基底的上表面,但不包括源极和漏极所占据的区域;源极与漏极,分别设置于所述复合栅结构两侧的基底表面,本实用新型解决了传统复合栅结构电场分布不均的弊端。
天眼查资料显示,青岛佳恩半导体有限公司,成立于2015年,位于青岛市,是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本534.4165万人民币。通过天眼查大数据分析,青岛佳恩半导体有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息59条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯