乐安博特取得双MOS晶圆封装装置专利，使得晶圆的清洗效果更好
创始人
2026-04-01 05:54:45
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国家知识产权局信息显示，乐安博特半导体有限公司取得一项名为“一种双MOS晶圆封装装置”的专利，授权公告号CN224069074U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种双MOS晶圆封装装置，涉及晶圆封装设备技术领域，包括：清洗槽，所述清洗槽内固定连接安装板；安装盘，固定连接所述安装板，所述安装盘固定连接一组固定圆轴；转动环，转动连接所述安装盘，所述转动环固定连接一组摆动圆轴；一组外弧杆，分别转动连接对应的所述固定圆轴；一组L杆，分别转动连接对应的所述摆动圆轴；一组喷头，分别固定连通空心管，每个所述空心管分别固定连接对应的所述L杆。本实用新型要解决的技术问题是提供一种双MOS晶圆封装装置，利用电动推杆的伸缩，实现转动环转动，使喷头往复摆动，使得晶圆的清洗效果更好。
天眼查资料显示，乐安博特半导体有限公司，成立于2022年，位于抚州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐安博特半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。
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