南通百润精密科技申请半导体封装模具注射头结构专利，显著提高了封装液体的混合效果
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2025-07-07 18:18:58
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，南通百润精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具注射头结构”的专利，公开号CN120245322A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装模具注射头结构，本发明涉及半导体封装技术领域，包括注射头主体；所述注射头主体外壁右侧位置焊接有一根连接管，连接管的右侧一端焊接有一个接头，连接管内焊接一个辅助板，辅助板为圆形板状结构，辅助板上呈环形阵列状开设有六个第一通孔，六个第一通孔共同组成了连接管内液体的混合结构。辅助板上的第一通孔呈射流状实现初步混合，且因第一通孔倾斜设置，高速流出的液体射流能够驱动叶轮转动，对液体进行再次混合，显著提高了封装液体的混合效果。同时，注射头主体内部的辅助组件中，第二挡板和第一挡板上的第二通孔在液体穿过时，射流状的液体也能完成主体内部液体的混合，双重混合结构确保液体充分均匀混合。
天眼查资料显示，南通百润精密科技有限公司，成立于2016年，位于南通市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南通百润精密科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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