应用材料公司申请用于索引和半导体缺陷影像检索的建模专利，在方法、系统、计算机可读取存储介质中实施
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2025-07-07 19:40:43
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于索引和半导体缺陷影像检索的建模”的专利，公开号CN120266155A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本说明书的目标可以尤其在方法、系统、计算机可读取存储介质中实施。方法可以包括处理装置存储多个特征向量，所述特征向量表示对应于各种基板处理缺陷的先前处理的影像视框。所述方法进一步包括接收第一影像数据，所述第一影像数据包含指示第一基板处理缺陷的一或多个影像视框。所述方法进一步包括确定对应于所述第一影像数据的第一特征向量。所述方法进一步包括基于在所述第一特征向量与所述多个特征向量的选择的每一者之间的接近度来确定所述多个特征向量的选择。所述方法进一步包括确定第二影像数据，所述第二影像数据包含对应于多个嵌入向量的选择的一或多个影像视框，以及基于确定所述第二影像数据来执行动作。

来源：金融界

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