飞骧科技申请绝缘衬上硅射频开关器件及射频模组专利，器件的寄生电阻和寄生电容均得到了优化
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2026-04-07 19:02:18
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国家知识产权局信息显示，深圳飞骧科技股份有限公司申请一项名为“绝缘衬上硅射频开关器件及射频模组”的专利，公开号CN121815738A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种绝缘衬上硅射频开关器件及射频模组，所述绝缘衬上硅射频开关器件由堆叠单元依次串联实现，一个堆叠单元包括两个多指单元，多指单元为T型的叉指结构，多指单元由有源层、多晶硅层、第一金属层和第二金属层自底向上叠层形成，其中叉指结构形成于多晶硅层，叉指与连接部分别与有源层电连接后形成MOS管；堆叠单元中的两个多指单元，其中一个多指单元的MOS管的源极或漏极，与另一个多指单元的MOS管的漏极或源极，在有源层上合并共用。本发明在版图中将不同的MOS管的叉指进行交叉排布，使得器件密度得到提升，同时，硅层之间的间隙得到缩小，金属层之间的间隔得到增大，器件的寄生电阻和寄生电容均得到了优化。
天眼查资料显示，深圳飞骧科技股份有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42101.566万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳飞骧科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息487条，此外企业还拥有行政许可31个。
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来源：市场资讯
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