
有投资者向C红板(603459.SH)提问,请问公司在共封装光学1.6T光模块电路板方面有何布局?
4月9日,公司回答表示,公司已将共封装光学(CPO)及1.6T 光模块纳入核心战略布局,依托在高速高频、高密度互连(HDI)、高精度阻抗管控等核心技术积累,已具备1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力,并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备,相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。
目前相关业务正有序推进,公司将持续深耕光模块领域,积极把握 AI 算力网络发展机遇。