景耀半导体申请半导体器件加工用切割装置专利，能有效提高切割的效率_电池知识

景耀半导体申请半导体器件加工用切割装置专利，能有效提高切割的效率

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2025-07-07 20:39:41

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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，景耀半导体科技（山东）有限公司申请一项名为“一种半导体器件加工用切割装置”的专利，公开号CN120244301A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及激光切割装置技术领域，具体提出了一种半导体器件加工用切割装置，包括UV覆膜，用于对UV覆膜进行位置固定的定位机构，用于安装UV覆膜且使其传送移动的传输架，激光切割机构，扩膜取粒机构，用于将取下的晶粒移出防护罩内部的输出机构；本发明通过设置激光切割机构、扩膜取粒机构和UV覆膜，在对晶圆进行切割时，晶圆首先被贴合在UV覆膜的表面，被激光切割机构进行切割，切割结束之后，随着UV覆膜的移动至扩膜取粒机构的位置，激光切割位置自动更替新的UV覆膜，继续进行切割处理，扩膜取粒机构此时同步进行扩膜取粒，省略了切割UV覆膜的过程，同时减少整个过程中人工参与的操作步骤，能够有效提高切割的效率。

天眼查资料显示，景耀半导体科技（山东）有限公司，成立于2020年，位于德州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本340万人民币。通过天眼查大数据分析，景耀半导体科技（山东）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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