赛力康申请提高芯片键合精度装置专利,有效抑制微小位移
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2026-04-10 22:00:35
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国家知识产权局信息显示,成都赛力康电气有限公司申请一项名为“一种能够提高键合精度的芯片键合装置”的专利,公开号CN121843478A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明涉及一种能够提高键合精度的芯片键合装置,包括底座以及安装槽、限位螺杆;底座上开有方形底槽,槽中放置安装槽且安装槽能够在底槽中移动,安装槽内用于夹装元件;所述限位螺杆包括第一限位螺杆和第二限位螺杆;第一限位螺杆成对地安装在方形底槽的侧壁中,且第一限位螺杆的一端端头与安装槽侧壁相抵,通过转动第一限位螺杆使得相对的第一限位螺杆的端头抵紧安装槽,从而将安装槽限位在底槽中;安装槽中开有供元件插装的槽口,且安装槽上表面四周开设有螺纹孔,第二限位螺杆与螺纹孔相配合,其底端端头与元件边缘抵紧,从而将元件限位在安装槽内。本发明达到的有益效果是:多重限位从而稳定结构,有效抑制微小位移。

天眼查资料显示,成都赛力康电气有限公司,成立于2016年,位于成都市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都赛力康电气有限公司参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息73条,此外企业还拥有行政许可16个。

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来源:市场资讯

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