赛力康申请提高芯片键合精度装置专利，有效抑制微小位移
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2026-04-10 22:00:35
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国家知识产权局信息显示，成都赛力康电气有限公司申请一项名为“一种能够提高键合精度的芯片键合装置”的专利，公开号CN121843478A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种能够提高键合精度的芯片键合装置，包括底座以及安装槽、限位螺杆；底座上开有方形底槽，槽中放置安装槽且安装槽能够在底槽中移动，安装槽内用于夹装元件；所述限位螺杆包括第一限位螺杆和第二限位螺杆；第一限位螺杆成对地安装在方形底槽的侧壁中，且第一限位螺杆的一端端头与安装槽侧壁相抵，通过转动第一限位螺杆使得相对的第一限位螺杆的端头抵紧安装槽，从而将安装槽限位在底槽中；安装槽中开有供元件插装的槽口，且安装槽上表面四周开设有螺纹孔，第二限位螺杆与螺纹孔相配合，其底端端头与元件边缘抵紧，从而将元件限位在安装槽内。本发明达到的有益效果是：多重限位从而稳定结构，有效抑制微小位移。
天眼查资料显示，成都赛力康电气有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都赛力康电气有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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