长川半导体取得一种测试装置专利，方便驱动模块的故障排查和更换
创始人
2026-05-06 11:31:26
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国家知识产权局信息显示，长川半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种测试装置”的专利，授权公告号CN224203248U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请涉及一种测试装置，该测试装置包括：送料组件，用于夹取待测试的功率模块并移动至测试工位；及测试组件，包括运动架及安装于运动架的转接模块和驱动模块，转接模块具有探针及金手指连接器，驱动模块具有金手指，驱动模块通过金手指插接于金手指连接器；其中，运动架可受控带动转接模块靠近或远离所述测试工位，以使所述转接模块通过探针与位于测试工位的功率模块连接或分离。如此，测试组件采用包括转接模块和驱动模块的方式，并通过金手指与金手指连接器的插接配合实现驱动模块与转接模块的连接，使得驱动模块能够方便快捷地插接在转接模块上或从转接模块上拔除，进而方便驱动模块的故障排查和更换。
天眼查资料显示，长川半导体（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，长川半导体（深圳）有限公司参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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