星曜微取得集成电路封装拣料装盘装置专利，实现接料盘的快速切换
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2026-05-06 11:35:23
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国家知识产权局信息显示，深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种集成电路封装拣料装盘装置”的专利，授权公告号CN224198700U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装拣料装盘装置，涉及集成电路封装技术领域。本实用新型包括工作台，所述工作台顶部的一侧固定连接有送料机构，所述工作台的后端固定连接有夹取机构，所述工作台的另一侧固定连接有接料机构，所述送料机构包括第一气缸。本实用新型通过将料盘放置在旋转架上方，步进电机驱动齿轮传动，带动旋转架转动，可将完成接料的料盘旋转移出，同时将另一侧旋转架上的空盘旋转至接料部位，实现接料盘的快速切换，极大地提高了接料效率，减少了设备等待时间，配合夹取机构实现了从送料、夹取到接料全流程的高效自动化运行，能够有效满足集成电路封装行业对基膜芯片处理及快速接料的生产要求。
天眼查资料显示，深圳市星曜微半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市星曜微半导体有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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