亚芯半导体申请钨铜合金靶材及其制备方法专利，可满足半导体、显示面板等高端领域的溅射镀膜需求
创始人
2026-05-10 02:25:34
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国家知识产权局信息显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司申请一项名为“一种钨铜合金靶材及其制备方法”的专利，公开号CN121992266A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及合金材料技术领域，尤其涉及一种钨铜合金靶材及其制备方法，按质量百分比计，包括以下组分：钨粉80%‑95%、铜粉4.5%‑19.5%、改性元素0.5%‑1%；所述改性元素为镍粉与铌粉的混合物，且镍粉与铌粉的质量比为2:1‑3:1；所述钨粉的平均粒径为1‑5μm，铜粉的平均粒径为2‑8μm，镍粉与铌粉的平均粒径均为0.5‑2μm。本发明通过优化成分与工艺，制备的钨铜合金靶材具有高致密度、低电阻率、高导热性与优异硬度，可满足半导体、显示面板等高端领域的溅射镀膜需求，具备良好的产业化应用前景。
天眼查资料显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，亚芯半导体材料（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可15个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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