甬矽半导体取得掩膜板专利，可有效避免掩膜板中积累的电荷能量对图形层造成破坏
创始人
2026-05-30 10:55:48
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国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“掩膜板”的专利，授权公告号CN224287338U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供的一种掩膜板，涉及半导体封装技术领域。该掩膜板设有多个图案区，图案区用于设计图形层；每个图案区设有第一静电释放部。多个图案区之间形成有分隔区；分隔区设有第二静电释放部；第一静电释放部和第二静电释放部分别用于释放掩膜板上的静电。该掩膜板具有静电释放功能，可有效避免掩膜板中积累的电荷能量对图形层造成破坏以及防止掩膜板被静电击穿。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可20个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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