PCB概念股集体下挫，生益科技跌超6%，分析称业绩拐点将至
6月23日，A股市场PCB概念股集体下挫，其中， 德福科技（301511.SZ）跌超11%， 光华科技（002741.SZ）、 诺德股份（600110.SH）10CM跌停， 圣泉集团（605589.SH）、 联瑞新材（688300.SH）、 民爆光电（301362.SZ）、 鼎泰高科（301377.SZ）跌超9%， 洁美科技（002859.SZ）、 鹏鼎控股（002938.SZ）、 宏昌电子（603002.SH）、 铜冠铜箔（301217.SZ）、 东材科技（601208.SH）跌超8%， 南亚新材（688519.SH）、 天承科技（688603.SH）、 光莆股份（300632.SZ）、 宝鼎科技（002552.SZ）、 鸿仕达（920125.BJ）、 英诺激光（301021.SZ）跌超7%， 江南新材（603124.SH）、 欧科亿（688308.SH）、 兴森科技（002436.SZ）、 崇达技术（002815.SZ）、 生益科技（600183.SH）、 国际复材（301526.SZ）、 新锐股份（688257.SH）跌超6%。
消息面上，建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。
据中商产业研究院预测，2026年中国PCB市场规模将达到3259亿元。
分析指出，中游PCB板厂将在2026年Q3迎来明确业绩拐点，国内占据全球56%的PCB产能，深度承接英伟达、谷歌高端算力订单。伴随原材料成本顺利传导、新一代算力平台量产落地、消费电子传统旺季叠加算力订单扩容，头部板厂产能利用率持续拉满。行业整体向半导体化升级，单机PCB价值大幅提升、工艺难度逼近封装基板级别、高端产能稀缺性凸显，推动行业份额集中，支撑全产业链长期高景气。