金融界2025年7月9日消息,国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体存储装置和晶体管装置”的专利,公开号CN120283451A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,提供了一种具有良好可制造性同时具有小尺寸的半导体存储装置。该半导体存储装置包括:包括薄膜晶体管的半导体基板;堆叠在半导体基板上的第一布线和第二布线;接触部,包括将薄膜晶体管和第一布线电连接的第一导电柱;以及电容器部,包括将薄膜晶体管与第二布线电连接的第二导电柱。第一导电柱的在半导体基板相对侧的上端的高度位置与第二导电填料的在半导体基板相对侧的上端的高度位置基本上彼此一致。
来源:金融界