精盟精密申请转注成型IC封装结构及其制备模具专利,缩短注塑路径
创始人
2025-07-10 10:38:12
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金融界2025年7月10日消息,国家知识产权局信息显示,精盟精密工业(安徽)有限公司申请一项名为“一种转注成型IC封装结构及其制备模具”的专利,公开号CN120280406A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本发明涉及转注成型IC封装结构领域,公开了一种转注成型IC封装结构,包括基板,基板顶端阵列布置有若干个芯片,相邻芯片之间为塑封区域,基板中部位置开设有汇流区域,汇流区域上方平行设置有第二流道,汇流区域与塑封区域连通,第二流道底端固定设置有若干个第一流道,每个第一流道下方正对汇流区域,第二流道顶端固定设置有若干个第三流道,每个第三流道分别一侧分别连通有第四流道,每个第四流道分别与一侧的第五流道连通,每个第五流道底端分别固定设置有若干个转注槽,本发明的结构缩短注塑路径,减小塑封料流动阻力,同时有利于气体排出,有效改善了现有的转注成型IC封装过程中因一侧注塑而引起的填充包封、空洞现象。

天眼查资料显示,精盟精密工业(安徽)有限公司,成立于2019年,位于池州市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,精盟精密工业(安徽)有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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