合肥晶合集成电路取得能增大芯片区域有效面积的版图框架结构专利增大芯片区域的有效面积_电池知识

合肥晶合集成电路取得能增大芯片区域有效面积的版图框架结构专利增大芯片区域的有效面积

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2025-07-11 09:38:57

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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种版图框架结构”的专利，授权公告号CN223092289U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种版图框架结构，具有切割道区域和芯片区域，所述切割道区域设置在所述芯片区域的外侧，所述切割道区域包括外围切割道和内围切割道，所述外围切割道和内围切割道依次设置在所述芯片区域的外侧，其中，所述外围切割道在曝光时作为相邻曝光单元的重叠曝光区域；本实用新型通过将切割道区域划分为用于相邻曝光单元在曝光时的重复曝光的外围切割道以及曝光时非重复曝光区域并放置测试图形的内围切割道，使得相邻曝光单元重复曝光区域缩小，这样可以增大芯片区域的有效面积，从而增加每个曝光单元中有效芯片的数量，降低了切割道的占用区域，并提高了切割道的利用率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1135条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

企业显示合肥版图芯片集成电路晶合专利区域面积单元外围

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