金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,奥芯半导体科技(太仓)有限公司取得一项名为“激光焊接头结构、玻璃基板载具用焊接装置及焊接工艺”的专利,授权公告号CN120081605B,申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示,奥芯半导体科技(太仓)有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30685万人民币。通过天眼查大数据分析,奥芯半导体科技(太仓)有限公司参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息32条,此外企业还拥有行政许可35个。
来源:金融界