天芯电子申请微波芯片封装结构专利，方便实现芯片两侧夹持固定
创始人
2025-07-11 20:38:57
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，天芯电子科技（南京）有限公司申请一项名为“一种微波芯片封装结构”的专利，公开号CN120300073A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种微波芯片封装结构，涉及微波芯片封装技术领域，包括封装箱体和微波芯片本体，所述封装箱体的前端安装有上密封门，所述上密封门的下方设置有安装在封装箱体上的下密封门，所述封装箱体的上端设置有两个进风组件，所述封装箱体的内壁上固定连接有放置板，所述微波芯片本体设于放置板的上端，所述微波芯片本体的外侧设置有夹持组件，所述放置板的上方设置有第二过滤板，本发明的优点在于：通过启动驱动电机，驱动电机的输出端将带动双向丝杆开始转动，此时在通过导杆的导向配合，可以方便的实现第一支架和第二支架会在导杆上相向滑动，直至将微波芯片本体的两侧牢固夹紧，完成芯片两侧的夹持固定。
天眼查资料显示，天芯电子科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯电子科技（南京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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