江苏芯梦半导体申请晶圆涂覆装置及其控制方法专利，提高涂覆质量
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2025-07-12 10:11:02
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆涂覆装置及其控制方法”的专利，公开号CN120286277A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆涂覆装置及其控制方法。包括：涂覆腔室；夹持组件，夹持晶圆，并带动晶圆以预设角度倾斜的方式浸入至涂覆液中，在晶圆浸没于涂覆液后带动晶圆进入水平状态；供液组件；包括位于夹持组件下方的第一供液件和第二供液件，第一供液件包括沿涂覆腔室的周侧向内延伸的第一方向供液的第一供液口；第二供液件包括沿涂覆腔室的底端向上延伸的第二方向供液的第二供液口；控制部件，用于控制夹持组件和供液组件；在晶圆浸入至涂覆液的过程中，控制第一供液口和第二供液口的液体流速分别为第一预设流速和第二预设流速；晶圆进入水平状态后，控制第一供液口和第二供液口的液体流速均为第一预设流速。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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