译码半导体取得晶圆承载吸附装置专利，增强晶圆稳定吸附
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2025-07-12 17:10:01
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市译码半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆承载吸附装置”的专利，授权公告号CN223092853U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆承载吸附装置，包括：吸附头的顶端和底端均贯穿有三个调节柱，调节柱的外表面设置有吸附机构，吸附头的尾端固装有连接板，连接板的内部左端开设有调节腔，调节腔的内部设置有锁紧机构；吸附机构包括有固装于调节柱外表面的固定板、固装于固定板外侧的吸附板、均匀分布于吸附板内侧的吸盘；锁紧机构包括有安装于调节腔内部左端的电动推杆、贯穿于调节腔内部右端并与电动推杆连接的横杆、固装于横杆右端的拉绳、位于拉绳另一端的球轴、与球轴活动连接的软杆；该种晶圆承载吸附装置，吸附机构通过增强晶圆的稳定吸附确保晶圆在搬运中的牢固固定；锁紧机构则通过增加夹持力度使得晶圆在搬运过程中的夹持更加安全和稳定。
天眼查资料显示，东莞市译码半导体有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3463.8956万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市译码半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可26个。
来源：金融界
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