上海安其威微电子申请射频芯片封装结构专利，本发明涉及射频芯片封装结构
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2025-07-12 19:38:13
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海安其威微电子科技有限公司申请一项名为“射频芯片封装结构”的专利，公开号CN120300105A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及射频芯片封装结构，包括基板，基板包括多个导电层，相邻导电层之间为介质层，导电层包括介质材料以及导电结构，介质层中具有过孔，过孔的两端连接导电结构；基板的表面具有射频焊盘和电源焊盘，射频焊盘上具有射频连接柱和电源连接柱，射频连接柱用于与射频芯片电连接，电源连接柱用于与电源电连接；第一屏蔽结构，包括位于射频芯片与基板之间的至少一个接地连接柱，并且射频连接柱与电源连接柱之间具有至少一个接地连接柱；和/或第二屏蔽结构，包括顶层的导电层中接地的第一导电区域，第一导电区域位于射频连接柱、电源连接柱之间的区域，且与射频连接柱、电源连接柱之间通过介质材料绝缘。
天眼查资料显示，上海安其威微电子科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4566.4695万人民币。通过天眼查大数据分析，上海安其威微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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