恩纳基智能装备申请高精度多规格芯片上料设备专利，极大减小拾取芯片的偏斜角度
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2025-07-14 18:10:47
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司申请一项名为“高精度多规格芯片上料设备”的专利，公开号CN120300046A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种高精度多规格芯片上料设备，包括横移模组和支撑平台，所述横移模组能驱动所述支撑平台在平面内移动；所述支撑平台转动与所述横移模组转动连接，能围绕自身轴线进行转动；所述支撑平台上分布有至少两个料盘，所述料盘之间通过同步机构连接，用于驱动料盘之间同步转动；所述料盘通过传动机构能跟随所述支撑平台围绕自身轴线自转，调整芯片摆放角度。本申请能够实现快速将所需拾取的料盘移动至拾取工位下方，进而能缩短更换时间、提高供料效率；同时，支撑平台在转动时，各料盘会同步跟随支撑平台转动实现自转，配合横移模组，在调整料盘位置的同时，对料盘内放置的芯片角度进行调整，能极大减小拾取芯片的偏斜角度。
天眼查资料显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4241.04万人民币。通过天眼查大数据分析，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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