苏州利昇达取得移动式合金电阻材料测试治具专利，大大提高了测试的效率
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2025-07-15 13:38:43
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州利昇达电子科技有限公司取得一项名为“一种移动式合金电阻材料测试治具”的专利，授权公告号CN223107864U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种移动式合金电阻材料测试治具，包括安装底座，所述安装底座顶面的左侧设置有转动机构，所述转动机构顶面连接有转盘，所述转盘顶面对称挖设有凹槽，所述凹槽内腔一侧设置有推动机构，所述转盘的顶面对称设置有安装板，所述安装板的一侧连接有调节机构，通过设置的转动机构、推动机构、调节机构与限位机构等多个结构相协助配合，调节端内的部件启动，带着限位端内的部件调节，并对放置在凹槽内的合金电阻材料限位，并通过转动端内的部件带动，使得合金电阻材料依次进行上下料，且转动端内的部件正转时，则是为合格材料的下料，转动端内的部件反转时，则是不合格材料的下料，使得上下料与筛料连续性，大大提高了测试的效率。
天眼查资料显示，苏州利昇达电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州利昇达电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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