金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,苏州利昇达电子科技有限公司取得一项名为“一种移动式合金电阻材料测试治具”的专利,授权公告号CN223107864U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种移动式合金电阻材料测试治具,包括安装底座,所述安装底座顶面的左侧设置有转动机构,所述转动机构顶面连接有转盘,所述转盘顶面对称挖设有凹槽,所述凹槽内腔一侧设置有推动机构,所述转盘的顶面对称设置有安装板,所述安装板的一侧连接有调节机构,通过设置的转动机构、推动机构、调节机构与限位机构等多个结构相协助配合,调节端内的部件启动,带着限位端内的部件调节,并对放置在凹槽内的合金电阻材料限位,并通过转动端内的部件带动,使得合金电阻材料依次进行上下料,且转动端内的部件正转时,则是为合格材料的下料,转动端内的部件反转时,则是不合格材料的下料,使得上下料与筛料连续性,大大提高了测试的效率。
天眼查资料显示,苏州利昇达电子科技有限公司,成立于2016年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州利昇达电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界