金融界2025年7月17日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛帷半导体设备(上海)有限公司申请一项名为“基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备”的专利,公开号CN120319704A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本申请公开了一种基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备,基片盒包括侧壁和可开启的门,基片盒存储装置包括:存储架,存储架包括至少一个承载板,每个承载板包括至少一个承载部和至少一个吹扫部,其中,承载部用于承载基片盒,吹扫部被配置为至少向门吹扫;供气管路,供气管路与吹扫部连通,用于向吹扫部供气;以及壳体,壳体内部具有容纳空间,至少一个承载板设置于容纳空间内,壳体包括排气口,排气口用于排出壳体内的气体。各承载板上设置的吹扫部可在基片盒放置期间,通过向基片盒的门吹扫,将基片盒的门附着的颗粒有效吹落,降低后续基片盒开启时基片被污染的风险,从而保障后续工艺的洁净度。
天眼查资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了17家企业,参与招投标项目167次,财产线索方面有商标信息28条,专利信息577条,此外企业还拥有行政许可30个。
盛帷半导体设备(上海)有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛帷半导体设备(上海)有限公司参与招投标项目8次,专利信息38条,此外企业还拥有行政许可79个。
来源:金融界