荣耀申请一种电路板组件等专利，减小了电路板组件的体积
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2025-06-21 02:07:09
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种电路板组件、电子设备、焊接设备及焊接方法”的专利，公开号CN120186880A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提出了一种电路板组件、电子设备、焊接设备及焊接方法，其中，电路板组件包括第一电路板和第二电路板；第一电路板具有中心区域和环绕中心区域设置的第一周围区域；中心区域用于设置电子件或结构件；第一周围区域用于设置多个第一焊盘，多个第一焊盘用于与电子件和第二电路板电连接；第二电路板具有中心镂空区域、环绕中心镂空区域的第二周围区域和设置在第二周围区域边缘的接口区域；中心镂空区域与中心区域对应设置，用于避让设置在中心区域的电子件或结构件；第二周围区域用于设置多个第二焊盘，多个第二焊盘用于与第一电路板和接口器件电连接；多个第一焊盘和多个第二焊盘一一对应的焊接固定，从而减小了电路板组件的体积。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息3271条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可169个。
来源：金融界
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