日前，广东工业大学高性能聚合物材料师生团队研发的高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）材料通过了多家通信设备制造、高端芯片封装等行业龙头企业的严格认证，合作订单已超过1.4亿元。

广东工业大学高性能聚合物材料师生团队经过十年的科研攻关、成果转化以及产业推广，研发出的高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）不仅实现了传统材料的国产替代，还具备比进口材料更高的性能优势。

广东工业大学高性能聚合物材料师生团队老师讲解反应机理。 受访者供图

高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）的出现带来了哪些突破？承载芯片的“骨架”——散热基板材料中所添加的传统材料是聚四氟乙烯（PTFE）。然而，它却是造成高性能电脑显卡风扇轰鸣和热浪滚滚的主因。这一材料虽拥有极佳的绝缘性能，但却如“保温层”般阻碍散热，成为制约显卡性能跃升的主要瓶颈之一。该材料在电路板、电容器以及其他电气元件中的应用亦是如此。

而市场上能同时满足高频绝缘与高效散热“严苛标准”的PTFE基复合材料长期被国外垄断，是我国高端电子产业亟待突破的难题。

广东工业大学高性能聚合物材料师生团队从2015年就开始围绕芯片散热难题开展科学研究。“我们不仅要打破国外垄断，更要建立具有完全自主知识产权的高频导热材料体系，让中国芯片的‘热管理’核心技术牢牢掌握在自己手中。”广工高性能聚合物材料师生团队的核心成员、博士甄智勇表示，这不仅是他个人的奋斗目标，更是团队、广工师生共同的追求。

一体化全流程高性能聚四氟乙烯生产线。 受访者供图

2015年，还在读硕士的他在实验室初次接触到PTFE材料，这种材料在高频通信场景中拥有无可比拟的介电优势，但其固有的低导热性却成为芯片高效散热的致命难题。

“那时候，国内企业大多只能徘徊在低端领域，高端芯片散热材料几乎完全依赖进口。”甄智勇回忆道，“老师带着我们开始试着去做，想潜下心做出来，替代它，甚至超越它。”

团队日复一日地进行着微观结构分析、配方优化、性能测试。“初期的研发设备就在学校的科创基地，从石墨烯的纳米级官能团修饰工艺到模拟生产线的参数调试，每个环节都要反复琢磨。”甄智勇说。

经过7年的攻关，团队于2022年研发出高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）。在此基础上，甄智勇创立了广州沙魁科技有限公司（以下简称“沙魁科技”），将成果进行进一步研发和测试推广。

“终于能用上媲美进口的国产高端散热基板了！”在公司成立半年后，来自国内行业龙头企业的测试报告显示，沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面达标，材料核心性能——优异的导热性、稳定的低介电常数和高剥离强度，完全满足了高端电子应用的严苛要求。

团队依托广东工业大学与清远市双方共建的产学研基地实验室开启了成果转化。从小试克级样品，到中试百公斤级验证，再到万吨级产线调试，历时2年，沙魁科技在清远的生产基地建成了一体化全流程高性能聚四氟乙烯生产线，团队研发的GO-PTFE材料实现了稳定、高效、规模化的生产。2025年，沙魁科技启动的GO-PTFE扩产项目被纳入地方战略性新兴产业重点建设规划，进一步加速了产业升级进程。

南方+记者 黄子欣

通讯员 李冠炜 徐丹宁 李成瑶

【作者】 黄子欣

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