7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA2025)在苏州金鸡湖国际会议中心举行，美芯晟全集成直接飞行时间DTOF传感器荣获2025中国创新IC-优秀芯擎奖。

大会以“自主创新·应用落地·生态共建”为主题，围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶等，分享前沿技术突破与应用场景，推动创新成果转化与产业链协同，搭建芯片、应用方案与整机研发合作平台。

在7月11日的欢迎晚宴现场，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行，现场公布了“2025中国创新IC-强芯评选”的获奖企业，本次评选活动设潜力新秀奖、创新应用奖、优秀芯擎奖、强芯领航奖、生态贡献奖五大奖项。

美芯晟凭借其自主研发的全集成直接飞行时间DTOF传感器芯片，荣膺2025中国创新IC-优秀芯擎奖。本次奖项面向全国设计企业征集评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的中国创芯产品，为系统整机品牌终端、用户单位提供选型参考，以此推动国芯国用，共建自主产业生态。该荣誉彰显了美芯晟在集成电路设计领域的创新实力，并高度认可了其智能传感器核心技术与产品成果，同时鼓励公司在光学传感器技术领域持续创新。

美芯晟全集成直接飞行时间的dToF测距传感器，基于单光子飞行时间进行精确测距，测距范围支持到5m，同时集成SPAD、算法处理模块、Cortex M0内核和940nm VCSEL及光学滤光片，可广泛应用于手机/Pad、扫地机、吹风机、水龙头、智能马桶、投影仪、无人机等领域。

产品特性

全集成模组，包含光源、滤光片和接收处理芯片，OLGA12封装

内置M0内核，可基于客户应用做算法开发和调优，满足多种精细化应用需求

精确飞行时间测距， 0.02m-5.00m测距范围误差<4%

集成温度传感器，可实时进行温度补偿，保证温度变化时的检测准确度

芯片接口支持3.3V/1.8V/1.2V电压，广泛兼容各种平台

优秀的EMI特性和抗阳光性能

公司激光测距(DToF)芯片具有高质量的空间感知数据功能，满足快速测距与避障的需求，公司将会持续布局ToF技术及其产品线，更广泛地应用在自动驾驶、无人机、工业测距、机器人、3D扫描等领域，充分发挥在激光雷达领域的优势，积极拓展新市场，为客户提供全方位的光学传感器产品和一站式解决方案。