中芯国际申请半导体结构相关专利，提高封装效率
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2025-07-23 12:39:40
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构、形成方法、封装结构、器件及电子装置”的专利，公开号CN120356887A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体结构、形成方法、封装结构、器件及电子装置。所述半导体结构包括：桥接芯片，桥接芯片具有芯片桥接面；芯片连接结构，设置于芯片桥接面上，芯片连接结构用于桥接至少两个预设芯片；保护层，覆盖在芯片连接结构上，且芯片连接结构远离芯片桥接面的一端露出保护层的表面。通过在桥接芯片的芯片桥接面上设置芯片连接结构和保护层，一方面可以实现不同预设芯片之间的桥接，另一方面可以实现对桥接芯片的保护，防止其在封装过程中破裂，从而提高封装效率，并降低封装成本。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可451个。
来源：金融界
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