7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。

其中，《2025中国硅片上市公司研究报告》聚焦全球半导体硅片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。

全球半导体硅片市场2024年销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低，其300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20%，主要因工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整及消费电子复苏滞后。

以下是报告内容精选：

市场规模与趋势

根据机构数据显示，全球半导体硅片市场2024年销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降 2.7%，创近年新低，其300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20%，主要因工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整及消费电子复苏滞后。国内方面，2024 年半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，上海新昇等企业 300mm硅片出货量同比增长超70%，推动国内大尺寸硅片市场占比提升至50%以上，但国产化率仍较低，约15%-20%，300mm硅片国产化率约10%。

预计到2027年，硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。国内市场在政策与需求双轮驱动下，300mm硅片、特色工艺硅片将成为核心增长点，中芯国际、华虹宏力等本土晶圆厂扩产计划明确，对本土硅片采购需求提升，预计2025年车规级半导体硅片国产化率可提升至20%，未来5-10年国内企业在全球市场份额有望提升至30%以上。

细分市场方面，300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达 50% 以上，未来复合增长率有望达10%-15%；200mm 及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT、工业控制芯片对其需求保持10%左右增长；逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024 年市场规模约46亿美元，国内约60亿元，2025-2030年增速 8%-10%；存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元，复合增长率达12%；新兴领域如功率、射频、传感器2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元，复合增长率超20%。

政策上，国家“02 专项”持续支持大硅片研发，地方政府对产能扩张项目提供补贴，沪硅产业2024年研发投入占比达7.88%，同比提升0.92个百分点。市场需求方面，本土晶圆厂扩产拉动明显，沪硅产业2024年300mm硅片销量同比增长70%，收入增长超50%，客户覆盖国内所有主要芯片制造商。

市场动态分析

2024年半导体硅片价格呈现“大尺寸稳中小尺寸跌”的分化态势。300mm硅片因AI芯片、存储芯片需求支撑，价格保持相对稳定，部分高端产品（如超低氧、高阻硅片）价格逆势微涨；200mm及以下尺寸硅片受消费电子复苏滞后、工业半导体需求疲软影响，价格跌幅显著，其中200mm外延片均价同比下滑超15%，150mm抛光片价格跌幅达20%以上，细分市场价格差异原因有以下几个原因。

（1）技术壁垒与产能集中度：300mm 硅片生产技术门槛高，全球仅信越化学、SUMCO等少数企业主导，国内仅沪硅产业、立昂微等少数企业实现规模化量产，供需格局更稳定。2024年沪硅产业300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10%，但全球前五大厂商仍占据90%市场份额，寡头垄断格局支撑其价格韧性。

下游需求分化：300mm 硅片主要用于逻辑芯片（如 CPU、GPU）、存储芯片（DRAM、NAND Flash）等领域，AI 算力需求爆发推动其需求增长；200mm 及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，受消费电子库存调整影响，需求疲软导致价格下跌。例如，新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求增速放缓至 10%，而AI服务器用300mm硅片需求增速超 30%。

（2）供需结构发生变化。全球前五大硅片厂商2024年产能扩张放缓，信越化学、SUMCO等企业因半导体行业周期调整，主动控制300mm硅片产能释放节奏；国内企业如沪硅产业逆势扩产，太原300mm硅片中试线投产，新增产能5万片/月，全球产能结构呈现“海外稳、国内增”的特点。AI、新能源汽车等领域对300mm硅片需求旺盛，但消费电子、传统工业芯片需求疲软，导致整体市场呈现“结构性供不应求与局部过剩并存”。2024年全球300mm硅片需求增速约5%，而200mm及以下需求下滑约10%。

（3）海外龙头控量保价。信越化学、SUMCO 通过减少200mm及以下硅片产能，集中资源保障300mm高端产品供应，维持高毛利。2024年信越化学300mm硅片毛利率超40%，而200mm产品毛利率降至25%以下。国内企业以量换价抢占市场，沪硅产业等国内企业通过扩大 300mm 硅片产能（2024 年销量同比增长70%），以低于国际龙头10%-15%的价格抢占中低端市场，推动国内300mm硅片价格较国际水平低约20%，加速进口替代。例如，沪硅产业300mm抛光片国内售价约1500元/片，而信越化学同类产品售价约1800元/片。

2024 年硅片下游应用市场呈现结构性分化发展态势，不同领域对硅片的需求变动直接影响细分行业走向。

逻辑芯片与存储芯片领域对300mm硅片需求形成核心支撑。全球逻辑芯片用 300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求比例超40%，AI服务器、高性能计算等场景推动7nm及以下先进制程逻辑芯片产能扩张，带动300mm硅片在逻辑领域需求增速超30%。存储芯片方面，DRAM和NAND Flash对300mm硅片需求稳定，长存、长鑫等国内存储厂商扩产计划明确，2024 年国内存储芯片用300mm硅片市场规模约45亿元，同比增长12%，全球存储芯片用300mm硅片市场规模约34.5亿美元，占300mm硅片整体需求的30%左右。

功率器件与传感器领域对200mm及以下硅片需求呈现分化。新能源汽车驱动的 IGBT、车载传感器对200mm硅片需求保持10%左右增长，工业控制领域对200mm硅片需求增速放缓至5%以下，消费电子复苏滞后导致150mm及以下硅片需求同比下滑15%以上。国内车规级功率器件用200mm硅片市场规模2024年约30亿元，随着新能源汽车销量增长，预计2025年车规级半导体硅片国产化率可提升至 20%。

新兴应用领域如射频、硅光等为特色硅片创造增量空间。5G 通信推动射频 SOI 硅片需求，2024年全球射频 SOI 硅片市场规模约 15 亿美元，国内新傲科技、沪硅产业等企业在200mm射频 SOI 硅片领域加速国产替代，出货量同比增长超 50%。硅光技术在数据中心光模块领域的应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片开始进入客户认证阶段，预计 2025 年相关产品将实现小批量供货，带动特色硅片市场增长。

下游应用市场的结构性需求变化直接影响硅片行业供需格局。AI、新能源汽车等领域的高增长推动300mm硅片供需紧平衡，2024年全球300mm硅片产能约 650 万片/月，需求约620万片/月，供需缺口促使价格保持稳定；消费电子、传统工业领域需求疲软导致200mm及以下硅片供过于求，全球200mm硅片产能约500万片/月，需求约420万片/月，价格承压明显，国内中芯国际、华虹宏力等晶圆厂对本土硅片采购需求提升。

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以TCL中环、沪硅产业、立昂微、上海合晶等6家上市企业为样本，单独拆分了每家公司硅片业务的财务数据，构建了全方位对标体系。

报告显示，2024年，硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14%，研发占比为8.07%。股价方面，行业全年震荡下跌，年末较年初下跌25.13%。

以下是报告内容精选：

财务数据分析

（1）整体财务表现对比：

注：本表中“营业收入”、“毛利”为该公司硅片产品的营业收入与毛利。

2024年，硅片行业上市公司硅片产品总收入约为134.53亿元，同比增长10.58%（中位数）；毛利润约为13.82亿元；毛利率平均值约为21.14%，研发占比平均值约为8.07%。

从营收表现来看，营业总收入前两名的企业分别是TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元）。

营收同比增长较快的企业是神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%）。

从毛利润表现上来看，盈利前两名的企业分别是：TCL中环（6.20亿元）、有研硅（3.65亿元）。

从毛利率来看，前三的企业是神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%）。

从研发费用占比来看，前三的企业是立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%）。

（2）营运能力对比：

从营业周期来看，营业周期最长的三家是神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天）；营业周期最短的三家是TCL中环（153.00天）、有研硅（187.10天）、上海合晶（215.79天）。

从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天）；存货周转天数最短的三家是TCL中环（88.42天）、有研硅（118.50天）、沪硅产业（145.81天）。

从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天）；应收账款周转天数最短的三家是TCL中环（64.59天）、上海合晶（65.70天）、有研硅（68.60天）。

从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是TCL中环（135.54天）、立昂微（117.45天）、神工股份（78.18天）；应付账款周转天数最短的三家是上海合晶（31.52天）、沪硅产业（38.75天）、有研硅（61.98天）。

股价表现

2024年，硅片行业股价表现震荡下跌，年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19%，最大回撤-41.51%。以1000点为基准价，最高价1058.56（11月15日），最低价586.63（9月20日）。

从个股来看，2024年末，市值最高的是沪硅产业（517.02亿元），排列前三的还有TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元）。

相比2024年初，上涨的仅有沪硅产业（8.95%）；跌幅前三的企业分别是TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%）、立昂微（-9.19%）。

从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是上海合晶（116.44）。

另外，报告还单独详细解析了6家上市公司2024年各自业绩表现。

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