西安晶捷电子取得智能自适应半导体封装测试优化方法专利
创始人
2025-07-25 13:12:21
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，西安晶捷电子技术有限公司取得一项名为“一种智能自适应半导体封装测试优化方法”的专利，授权公告号CN119862805B，申请日期为2025年03月。

天眼查资料显示，西安晶捷电子技术有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3020万人民币。通过天眼查大数据分析，西安晶捷电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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