上海狮门半导体取得一种功率模块及功率模块组装方法专利
创始人
2025-07-25 13:12:24
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海狮门半导体有限公司取得一项名为“一种功率模块及功率模块组装方法”的专利，授权公告号CN117650105B，申请日期为2023年12月。

天眼查资料显示，上海狮门半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海狮门半导体有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息12条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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