金融界2025年6月21日消息,国家知识产权局信息显示,联测优特半导体(东莞)有限公司取得一项名为“一种SMT贴片的低温烘干设备”的专利,授权公告号CN223005270U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及SMT贴片生产技术领域,且公开了一种SMT贴片的低温烘干设备,包括框架和保温风罩,所述框架的两侧分别转动连接有传动辊和从动辊,所述从动辊通过皮带与传动辊传动连接,并且传动辊通过驱动组件进行驱动使其在框架上转动,所述皮带的表面固定设有若干个胶条,所述胶条的表面开设有插槽,所述框架的底端和顶端分别固定设有封闭舱保温风罩;通过框架的一侧将SMT贴片插入胶条的插槽内,能够快速固定SMT贴片,方便操作,节省了人了和时间,且胶条能够对SMT贴片表面提供防护,避免了SMT贴片表面的擦伤,通过驱动组件驱动传动轮、带动皮带低速运动,能够不断上料,并可将固定后的SMT贴片输入保温风罩。
天眼查资料显示,联测优特半导体(东莞)有限公司,成立于2019年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16800万美元。通过天眼查大数据分析,联测优特半导体(东莞)有限公司参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息107条,此外企业还拥有行政许可28个。
来源:金融界