联测优特半导体取得一种SMT贴片的低温烘干设备专利，能够快速固定SMT贴片
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2025-06-21 18:08:38
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，联测优特半导体(东莞)有限公司取得一项名为“一种SMT贴片的低温烘干设备”的专利，授权公告号CN223005270U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及SMT贴片生产技术领域，且公开了一种SMT贴片的低温烘干设备，包括框架和保温风罩，所述框架的两侧分别转动连接有传动辊和从动辊，所述从动辊通过皮带与传动辊传动连接，并且传动辊通过驱动组件进行驱动使其在框架上转动，所述皮带的表面固定设有若干个胶条，所述胶条的表面开设有插槽，所述框架的底端和顶端分别固定设有封闭舱保温风罩；通过框架的一侧将SMT贴片插入胶条的插槽内，能够快速固定SMT贴片，方便操作，节省了人了和时间，且胶条能够对SMT贴片表面提供防护，避免了SMT贴片表面的擦伤，通过驱动组件驱动传动轮、带动皮带低速运动，能够不断上料，并可将固定后的SMT贴片输入保温风罩。
天眼查资料显示，联测优特半导体(东莞)有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16800万美元。通过天眼查大数据分析，联测优特半导体(东莞)有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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