华宇半导体取得LED芯片测试夹具专利，便于适应不同尺寸的LED芯片
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2025-07-26 03:09:16
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥市华宇半导体有限公司取得一项名为“一种LED芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN223155053U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED芯片测试夹具，属于芯片夹具技术领域。包括底板，底板顶部开设有两个滑槽，两个滑槽内部设有夹持组件，夹持组件包括丝杠，丝杠两端均螺纹连接有滑块，两个滑块顶部两侧均设有滑杆，滑杆圆周外壁设有连接板，连接板一端设有限位板，限位板顶部设有抵紧组件，底板顶部中间设有LED芯片本体。本实用新型通过手动拧动旋钮使蜗杆转动带动蜗轮转动，从而带动与丝杠螺纹连接的滑块移动，继而使连接板一端的限位板对LED芯片进行夹持，通过弹簧的回弹力使连接板带动限位板308固定住LED芯片，通过抵紧组件固定LED芯片边缘提高稳定性。本实用新型结构设计紧凑合理，便于适应不同尺寸的LED芯片、夹持效果好、稳定性高。
天眼查资料显示，合肥市华宇半导体有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市华宇半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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