金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,合肥市华宇半导体有限公司取得一项名为“一种LED芯片测试夹具”的专利,授权公告号CN223155053U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种LED芯片测试夹具,属于芯片夹具技术领域。包括底板,底板顶部开设有两个滑槽,两个滑槽内部设有夹持组件,夹持组件包括丝杠,丝杠两端均螺纹连接有滑块,两个滑块顶部两侧均设有滑杆,滑杆圆周外壁设有连接板,连接板一端设有限位板,限位板顶部设有抵紧组件,底板顶部中间设有LED芯片本体。本实用新型通过手动拧动旋钮使蜗杆转动带动蜗轮转动,从而带动与丝杠螺纹连接的滑块移动,继而使连接板一端的限位板对LED芯片进行夹持,通过弹簧的回弹力使连接板带动限位板308固定住LED芯片,通过抵紧组件固定LED芯片边缘提高稳定性。本实用新型结构设计紧凑合理,便于适应不同尺寸的LED芯片、夹持效果好、稳定性高。
天眼查资料显示,合肥市华宇半导体有限公司,成立于2021年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥市华宇半导体有限公司参与招投标项目2次,专利信息56条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界