华为申请一种基板芯片芯片封装结构及电子设备专利，减小信号间的串扰_厂商动态

华为申请一种基板芯片芯片封装结构及电子设备专利，减小信号间的串扰

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2025-07-28 18:40:18

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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“基板、芯片、芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN120380597A，申请日期为2023年04月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种基板、芯片、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，旨在减小信号间的串扰。基板包括第一导电结构、第二导电结构和浮置的互容电极，第一导电结构传输第一单端信号，第二导电结构传输第二单端信号，互容电极与基板中的信号电路和接地电路隔离。第一导电结构包括相连的第一导电柱和第一导电盘，第二导电结构包括相连的第二导电柱和第二导电盘，互容电极在基板的表面上的正投影与第一导电盘在基板的表面上的正投影交叠，且与第二导电盘在基板的表面上的正投影交叠，以与第一导电盘和第二导电盘之间形成电容。该基板可用作芯片、芯片封装结构中的封装基板、转接板或下载板，还可用作印刷电路板，以实现信号的传输。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。

来源：金融界

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