四川东阁科技申请较高磁导率材料用于分段气隙大电流电感设计方法专利，磁场分布更均匀
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2025-07-28 19:10:38
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，四川东阁科技有限公司申请一项名为“一种较高磁导率材料用于分段气隙大电流电感的设计方法”的专利，公开号CN120372924A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了本发明提供了一种较高磁导率材料用于分段气隙大电流电感的设计方法，具体而言，本发明两个不同的设计方案和计算方法，常用为无气隙磁芯的第一方案；第二种方案虽然是制作过程较为复杂，但不只是对温升降低和降低铜线用，并且高磁导率结合分段气隙，能让磁场分布更均匀，大电流通过时磁芯不容易出现饱和以及在轻载时有更高的电感对滤波具有更好的效果，特别适合在大电流高磁导率材料设计中应用。
天眼查资料显示，四川东阁科技有限公司，成立于2011年，位于南充市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东阁科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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