建湖拓信电子取得用于电阻加工的封装设备专利,解决卷膜分割处崎岖不平问题
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2025-07-29 09:10:27
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金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,建湖拓信电子有限公司取得一项名为“一种用于电阻加工的封装设备”的专利,授权公告号CN223167303U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于电阻加工的封装设备,包括:主体组件,包括一组安装杆;分隔组件,包括固定于安装杆一侧之间的连接架、套接于连接架表面外围的移动块、固定于移动块底端中央的伸缩杆、固定于移动块一侧上方的连接绳、固定于一端所述安装杆外侧面的连接板、放置于连接板一侧的电机;限位组件,包括滑动连接于移动块顶端的方形板。以解决现有对比文件中,传输带带动上方的封装条移动至压辊与传输带之间,且压辊表面附着封口卷膜,这时压辊对封装条进行包装,但是,在压辊对封装条滚动包装后,封装条上的卷膜依然与压辊上的卷膜连接在一起,这时人工干预对卷膜进行分割,但分割后,卷膜分割处崎岖不平,影响后续的使用,且造成卷膜浪费。

天眼查资料显示,建湖拓信电子有限公司,成立于2020年,位于盐城市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,建湖拓信电子有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可8个。

来源:金融界

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