近日，成都士兰汽车半导体封装二期项目正式奠基， 项目总投资达15亿元。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达15亿元。项目将新建7.9万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。整个项目涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产业集群，总建筑面积达8.2万平方米。

图片来源：中电三公司

奠基仪式上，士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏表示，成都基地是士兰微三大生产基地中唯一的封装核心，其IPM模块已占据全球30%以上市场份额。二期项目的落地将破解产能瓶颈，构建“连续生产、安全交付”的保障体系，助力士兰微在汽车半导体赛道上跑得更稳、更快。

近年来，士兰微在汽车电子领域取得了显著进展。其车规级IGBT模块已批量供货比亚迪、吉利等知名车企，SiC产品也进入了汇川、零跑等供应链。2025年，成都士兰汽车半导体封装二期项目的奠基将进一步提升其在汽车半导体封装领域的产能，满足市场对汽车级功率模块和功率器件的封装需求。

士兰微正全面推进其在碳化硅领域的产业布局，多个关键项目取得显著进展。

厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目于2024年6月开工，总投资120亿元，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。

士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线项目在今年4月已形成月产9000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。目前，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量。

此外，士兰集宏8英寸SiC mini line已实现通线，预计将在2025年4季度实现全面通线并试生产。

今年7月初，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）迎来重大进展，首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目，规划总建筑面积达23.45万平方米，定位为具备国际先进水平的8英寸SiC功率器件制造平台。项目建成投产后，将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，进一步巩固其在中国第三代半导体产业链中的战略地位

在各项战略项目稳步推进的同时，士兰微的财务表现也呈现出强劲的增长态势。2025年上半年，士兰微预计实现净利润2.35亿元至2.75亿元，同比扭亏为盈。此外，预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为2.4亿元至2.8亿元，同比增加90.18%至121.88%。这一业绩增长得益于公司在电源管理芯片、IGBT器件、MEMS传感器等产品出货量的增长，以及对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的持续拓展。

图片来源：士兰微公告截图

近期，士兰微还通过全资设立厦门士兰集华微电子有限公司，进一步拓展其业务版图。天眼查App显示，近期厦门士兰集华微电子有限公司正式成立，注册资本为1000万元人民币。该公司由杭州士兰微电子股份有限公司全资持股，法定代表人为陈向东。公司的经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路制造、集成电路销售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子元器件制造。

另外，今年6月25日，士兰微发布公告称，公司独立董事何乐年因连续任职满六年提交辞职报告，在新任选出前仍履职。目前士兰微第八届董事会即将到期届满，公司拟进行换届选举。第九届董事会拟由15名董事组成，其中非独立董事9名，独立董事5名。

（文/集邦化合物半导体 竹子 整理）