求是半导体和晶盛机电取得晶圆双面减薄方法和系统专利
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2025-07-30 00:10:04
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“一种晶圆双面减薄方法和系统”的专利，授权公告号CN120038618B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目196次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1061条，此外企业还拥有行政许可39个。
来源：金融界
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