哈廷电子取得模块化的高电流插接连接器专利
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2025-07-30 06:12:04
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，哈廷电子基金会两合公司取得一项名为“模块化的高电流插接连接器”的专利，授权公告号CN115244792B，申请日期为2021年03月。

来源：金融界

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