普森美微电子取得贴片合金电阻全自动封装设备专利
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2025-07-30 10:15:42
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种贴片合金电阻全自动封装设备”的专利，授权公告号CN120148999B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本4249.1733万人民币。通过天眼查大数据分析，普森美微电子技术（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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