湃芯半导体取得晶圆移动夹持装置专利，提升晶圆加工质量和效率
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2025-07-30 12:44:23
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆移动夹持装置”的专利，授权公告号CN223167469U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆移动夹持装置，用于夹持扩膜设备上的晶圆拉环，包括安装板；夹持机构，包括夹持臂，所述夹持臂的第一端可移动的连接在安装板上，所述夹持臂的第二端设有第一夹爪和第二夹爪；夹爪轴，所述夹爪轴沿所述夹持臂的长度方向延伸，与第一夹爪或者第二夹爪连接，驱动第一夹爪或第二夹爪远离或者靠近第二夹爪或第一夹爪；叉臂，所述叉臂与所述夹爪轴连接，叉臂设有沿预设方向延伸的凸轮槽，所述凸轮槽内设有凸轮，所述凸轮连接有销轴，销轴由第一气缸驱动转动，带动凸轮在凸轮槽内转动，所述叉臂响应于凸轮的转动进行摆动，当叉臂摆动时，第一夹爪和第二夹爪靠近或分离。

天眼查资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市湃芯半导体科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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