湃芯半导体取得晶圆移动夹持装置专利,提升晶圆加工质量和效率
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2025-07-30 12:44:23
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金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州市湃芯半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆移动夹持装置”的专利,授权公告号CN223167469U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本申请提供了一种晶圆移动夹持装置,用于夹持扩膜设备上的晶圆拉环,包括安装板;夹持机构,包括夹持臂,所述夹持臂的第一端可移动的连接在安装板上,所述夹持臂的第二端设有第一夹爪和第二夹爪;夹爪轴,所述夹爪轴沿所述夹持臂的长度方向延伸,与第一夹爪或者第二夹爪连接,驱动第一夹爪或第二夹爪远离或者靠近第二夹爪或第一夹爪;叉臂,所述叉臂与所述夹爪轴连接,叉臂设有沿预设方向延伸的凸轮槽,所述凸轮槽内设有凸轮,所述凸轮连接有销轴,销轴由第一气缸驱动转动,带动凸轮在凸轮槽内转动,所述叉臂响应于凸轮的转动进行摆动,当叉臂摆动时,第一夹爪和第二夹爪靠近或分离。

天眼查资料显示,苏州市湃芯半导体科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州市湃芯半导体科技有限公司参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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