昆山芯启鸿志智能科技取得半导体芯片弹片盖板和固定组件专利，提高半导体芯片固定组件的定位精度
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2025-07-30 19:12:01
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，昆山芯启鸿志智能科技有限公司取得一项名为“半导体芯片弹片盖板和固定组件”的专利，授权公告号CN223160787U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体芯片弹片盖板和固定组件，弹片盖板用于按压芯片固定弹片的弹臂，包括盖板主体，盖板主体的正面为远离弹臂的一面，盖板主体的背面为接触弹臂的一面，盖板主体分为中心的连接部和位于连接部两侧的按压部，在盖板主体的背面，按压部突出于连接部，按压部沿长度方向上划分为两个加厚区和过渡区，过渡区位于两个加厚区之间，过渡区与加厚区之间具有高度差，高度差为0.01‑0.15㎜，半导体芯片固定组件中包括该弹片盖板。将盖板主体接触弹片的一面设计为中间薄、两端厚的结构，这样即能保证盖板在初期压弹片的力道，又能抵消盖板长时间使用的两端翘起变形的偏差，进而提高半导体芯片固定组件的定位精度，延长使用寿命，节约成本。
天眼查资料显示，昆山芯启鸿志智能科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山芯启鸿志智能科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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