芯火微测取得静电损伤测试用芯片夹具专利，有效实现模拟静电放电环境测试集成电路芯片的抗静电能力_厂商动态

芯火微测取得静电损伤测试用芯片夹具专利，有效实现模拟静电放电环境测试集成电路芯片的抗静电能力

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2025-07-30 20:40:34

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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，芯火微测（成都）科技有限公司取得一项名为“一种静电损伤测试用芯片夹具”的专利，授权公告号CN223166777U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种静电损伤测试用芯片夹具，涉及芯片测试技术领域，包括：静电测试电路电性连接，所述夹具与静电测试电路电性连接，所述夹具还包括：电路板，所述电路板上设置有导通座，所述导通座与静电测试电路电性连接，所述导通座用于与静电测试电路电性连接；安装座；支撑座；测试部；两个限位部。本实用新型让芯片放置于支撑座的支撑槽内与测试部的顶端电性连通，同时测试部通过导通座与静电测试电路相连通，以实现完成对芯片进行静电测试采集集成电路芯片的抗静电能力。另外通过设置限位部，保证芯片在测试部上的电性连通效果。即有效的实现模拟静电放电环境测试集成电路芯片的抗静电能力的目的。

天眼查资料显示，芯火微测（成都）科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯火微测（成都）科技有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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