人工智能技术的快速发展正在重塑全球电子制造业格局，印制电路板产业作为电子设备的核心基础，迎来了前所未有的发展机遇。当前市场对高端PCB产品的需求呈现爆发式增长态势，推动整个产业链进入新一轮景气周期。多家上市公司披露的中报业绩预告显示，行业整体呈现强劲复苏势头，产业链各环节企业纷纷加大高端产能投资力度。

产业链企业业绩表现亮眼

从已披露的2025年上半年业绩预告来看，PCB产业链上市公司整体表现突出。沪电股份预计上半年归属于上市公司股东的净利润为16.50亿元至17.50亿元，同比增长44.63%至53.40%。公司业绩增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求提升。

广合科技、鹏鼎控股、南亚新材、满坤科技等多家企业均预计上半年归属于上市公司股东的净利润下限同比增长超过40%。南亚新材作为国内覆铜板龙头企业，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润8000万元到9500万元，同比增长44.69%至71.82%。公司通过加强市场开拓，产品销量显著增加，同时积极调整营销策略，优化产品结构，高毛利产品销量占比提升，带动整体效益改善。

多家头部企业的产能利用率维持在高位水平。胜宏科技表示公司产能利用率目前处于较高水平，高阶HDI、高多层板产品均已取得较大规模的在手订单。鹏鼎控股方面也表示公司产能利用率较上年有所提升。中京电子证券部工作人员透露，目前订单饱和度总体在90%以上，珠海新工厂产能利用率总体在80%-90%区间。

高端产能布局加速推进

面对旺盛的市场需求，PCB企业正在加快高端产能布局步伐。人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求。这为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对企业的技术能力和创新能力提出更高挑战。

胜宏科技正在扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。其中厂房四项目已于6月中旬开始正式投产，泰国、越南工厂的升级扩建项目均按计划快速有序推进。沪电股份在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，该项目已于今年6月下旬启动建设。

鹏鼎控股今年资本开支计划主要投向泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI等项目。泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。东山精密拟投资不超过10亿美元加码高端PCB项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求。

当前PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"的结构性特征。覆铜板、HDI等产品迎来量价齐升，金安国纪子公司电子级玻纤布目前产能利用率处于满负荷生产状态。崇达技术表示公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连板产品等产品的市场价格正持续回升。

来源：金融界