上海瑞跃鼎峰取得一种薄膜框架IC产品抓取装置专利，实现供给侧对单机中的产品稳定、高效的逐一抓取
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2025-08-02 12:46:13
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司取得一项名为“一种薄膜框架IC产品抓取装置”的专利，授权公告号CN223173010U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种薄膜框架IC产品抓取装置，该装置设置于框架主体，框架主体内设置有容置腔室，容置腔室内放置有用于装载待测薄膜框架IC产品的承装弹夹，包括：动力升降机构，动力升降机构的移动托盘上设置有托架、驱动机构、直线导轨和抓取机构，托架上形成可承托待测薄膜框架IC产品的治具平台，驱动机构位于靠近动力升降机构的一端，直线导轨设置在托架的中间位置，抓取机构设置在直线导轨的移动部上，并与驱动机构的传动部连接。
天眼查资料显示，上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1164.6861万人民币。通过天眼查大数据分析，上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息5条。
来源：金融界
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