金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,舍弗勒技术股份两合公司申请一项名为“通过铸造获得的热耗散器和关联的半导体装配件”的专利,公开号CN120418957A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,一种热耗散器(2),具有:基底,其旨在与待冷却的电子设备热接触;冷却鳍片(6),其沿着主方向延伸并且具有至少一个顶杆(8)。在该耗散器中,与相邻的两个鳍片(6)对应的两个顶杆(8)被偏移,即它们不是关于鳍片(6)的主方向相面对的,并且在至少一个顶杆(8)附近,与关联于所述顶杆(8)的鳍片相邻的鳍片(6)具有起伏,起伏具有被布置成面对所述顶杆(8)的凹区域(18)。
来源:金融界